令和3年度 京都実装技術研究会 オープニングセミナー

主催

京都府中小企業技術センター

開催日時

5月25日（火）13:30～17:00

会場

Web/会場参加(京都府産業支援センター 5階 研修室)併用

エリア

京都府全域

定員

Web：応募状況により調整　会場：若干名　先着順(最終5月21日締め切り)

受講料

無料

備考

内　容　「最新半導体事情～米中問題から車載用IC不足まで」

　　　　　国際技術ジャーナリスト兼セミコンポータル編集長 津田 建二 氏

　　　　 「5Gの国内外の展開と産業応用動向」

　　　　　エリクソン・ジャパン(株) CTO 藤岡 雅宣 氏

お問合せ先

応用技術課 電気通信係(京都実装技術研究会事務局)　TEL　075-315-8634　E-mail　jisso@kptc.jp