令和2年度 京都実装技術研究会 第2回例会「立体配線の技術動向」

主催

京都府中小企業技術センター

開催日時

3月16日(火)13:30～17:00

会場

Web方式 及び 会合方式 (京都府産業支援センター 5階 研修室)

エリア

京都府全域

定員

Web：応募状況により調整　　会場：若干名(最終3月12日締め切り)

受講料

無料

備考

需要拡大が期待される３次元立体配線と部品実装の最新動向の講演です。

【内容】
1.次世代3次元立体配線部品の開発
(地独)岩手県工業技術センター 主査専門研究員 目黒 和幸 氏

2.立体回路基板用Cuペーストの開発
昭和電工マテリアルズ(株) イノベーション推進本部 江尻 芳則 氏

3.3Dプリンター技術を応用した3D電子デバイスの製造について
(株)FUJI 開発センター 技術部 課長 富永 亮二郎 氏

4.IHリフロー技術の３DMIDにおける実装への応用
(株)ワンダーフューチャーコーポレーション 代表取締役社長 福田 光樹 氏

お問合せ先

応用技術課　電気通信係（京都実装技術研究会事務局）TEL　075-315-8634　E-mail　jisso@kptc.jp