京都実装技術研究会例会 はんだボイド／クラック進展と深層学習を利用した新規解析方法

主催

京都府中小企業技術センター

開催日時

令和6年2月9日(金) 13:30～17:00（申込締切2月7日）

会場

京都府産業支援センター 5階 研修室及びWeb

エリア

京都府全域

京都市

定員

会場：40名　Web：40名

受講料

会員：無料　非会員：10,000円（研究会入会希望の方は事務局までお問合せください。年会費20,000円／社）

備考

京都実装技術研究会は、電子機器の生産に深く関わる基盤技術である接合・実装技術を中心に、生産現場の高度化のために必要な課題や各社が抱えている共通の問題をテーマにした活動を行い、参加企業の技術水準向上に努めています。この度、AI・ディープラーニング技術やX線透過画像を活用したはんだ不良解析に関する講演を実施します。

お問合せ先

京都府中小企業技術センター　応用技術課 電気通信係（京都実装技術研究会事務局）TEL：075-315-8634　E-mail：jisso@kptc.jp