京都実装技術研究会例会はんだボイド／クラック進展と深層学習を利用した新規解析方法のご案内

京都実装技術研究会は、電子機器の生産に深く関わる基盤技術である接合・実装技術を中心に、生産現場の高度化のために必要な課題や各社が抱えている共通の問題をテーマにした活動を行い、参加企業の技術水準向上に努めています。この度、AI・ディープラーニング技術やX線透過画像を活用したはんだ不良解析に関する講演を実施します。